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Film de mise sous vide de polyamide et de polypropylène pour les applications de la perfusion et de compactage dans le vide avec n'importe quel type de résine thermodurcissable, ainsi que le durcissement de la imprégnés dans le four à une température maximale de 180 ºC.
Film de mise sous vide de polyamide et de polypropylène pour les applications de la perfusion et de compactage dans le vide avec n'importe quel type de résine thermodurcissable, ainsi que le durcissement de la imprégnés dans le four à une température maximale de 180 ºC.
Particulièrement recommandé pour les résines de polyester, vinylester, uréthane-acrylate, époxy et elestómeros. Non recommandé pour les résines phénoliques.
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Film de mise sous vide de 50 microns et de la largeur de 200 cm de 180 ° C x 400 m linéaires (800 m2), livré en boîte carton
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